芯片制造行业用烧结网滤芯
产品概述
产品特点
超精密过滤能力：可实现 0.1 - 5 微米的超高过滤精度，能有效拦截芯片制造过程中流体介质里的纳米级颗粒、胶体、金属离子、微生物等杂质，防止其污染晶圆和生产设备，满足芯片制造对洁净度的极高要求。
卓越的洁净度与低析出性：采用高纯原料和精密加工工艺，滤芯本身无杂质析出，避免二次污染；表面经过特殊处理，粗糙度低，不易吸附杂质，确保过滤过程中不影响流体的纯净度，符合芯片制造对零污染的严格标准。
高强度与稳定性：多层金属丝网烧结形成的一体化结构，赋予滤芯优异的机械强度，可承受 2.0 - 3.5MPa 的工作压力，在高压、高流速的工艺流体过滤中保持结构稳定，不易变形或破损；同时具备良好的抗疲劳性能，适应长时间连续运行的生产需求。
良好的化学兼容性：选用耐腐蚀性强的金属材质，对芯片制造过程中使用的各类化学试剂（如光刻胶、蚀刻液、清洗液等）具有出色的耐受性，在强酸、强碱等极端化学环境下仍能保持稳定的过滤性能，不与介质发生化学反应，保障生产安全。
易清洁与高可靠性：独特的网孔结构使杂质不易残留，可通过反冲洗、超声波清洗、化学清洗等方式进行深度清洁；经过多次清洗再生后，仍能维持稳定的过滤效率和精度，确保长期稳定运行，降低因滤芯更换导致的生产中断风险。
应用领域
光刻工艺：在光刻胶过滤环节，去除光刻胶中的颗粒杂质和凝胶物质，确保光刻胶均匀涂布在晶圆表面，提高光刻图案的精度和质量；用于光刻设备的保护气体过滤，防止空气中的尘埃颗粒污染晶圆，保证光刻过程的洁净环境。
蚀刻与清洗：过滤蚀刻液和清洗液，拦截其中的金属离子、颗粒污染物，防止其对晶圆表面造成损伤，确保蚀刻和清洗工艺的精准性；在废水处理阶段，作为预处理滤芯，去除废水中的杂质，为后续废水处理和资源回收创造条件。
CMP（化学机械抛光）：过滤 CMP 工艺中的抛光液，去除其中的研磨颗粒、胶体和杂质，保证抛光液的均匀性和稳定性，避免晶圆表面产生划痕和缺陷，提升抛光质量和效率。
超纯水制备：作为超纯水终端过滤元件，去除水中残留的微小颗粒、细菌、有机物等杂质，确保超纯水的电阻率和洁净度满足芯片制造要求，用于晶圆清洗、光刻胶稀释等关键工序。
气体净化：过滤芯片制造过程中使用的各类工艺气体（如氮气、氩气、氢气等），去除其中的水分、油雾、颗粒杂质和微量污染物，防止气体不纯影响芯片性能，保障工艺气体的高纯度和稳定性。
品牌优势
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实力雄厚，源头厂家
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研发生产，精工品质
源头生产厂家，拥有25000㎡专业化、规范化生产制造基地，设备品质精良。 -
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贴心为客户考虑细节，以及产品选型与投资平衡，降低客户的成本，专业的品质，多次获得客户好评。 -
技术创新，强大支撑
拥有多位高素质，高水准的污水处理领域技术人才多项自主研发专利，为客户提供专业技术支持，为企业生产保驾护航。
