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半导体芯片行业用玻纤烧结滤芯

半导体芯片行业用玻纤烧结滤芯

产品概述:
半导体芯片行业用玻纤烧结滤芯专为满足芯片制造的超净过滤需求设计,以高纯度玻璃纤维为原料,经特殊改性与精密加工工艺制成。生产过程中,选用低金属离子含量的玻璃纤维,通过多层交错铺叠形成均匀的纤维毡,再经高
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产品概述

半导体芯片行业用玻纤烧结滤芯专为满足芯片制造的超净过滤需求设计,以高纯度玻璃纤维为原料,经特殊改性与精密加工工艺制成。生产过程中,选用低金属离子含量的玻璃纤维,通过多层交错铺叠形成均匀的纤维毡,再经高温烧结使纤维间形成稳定的立体网状结构,构建出孔径分布均匀、过滤精度极高的滤芯。其外形多为折叠式或筒式,以最大化过滤面积,适配芯片制造设备中的过滤模块;同时,滤芯采用无脱模剂、无粘结剂的纯纤维烧结工艺,从源头上避免了二次污染,确保在超纯流体过滤中不会引入杂质,为芯片制造提供可靠的过滤保障。

产品特点

  1. 超精密过滤性能:可精准过滤 0.01 - 1 微米的颗粒杂质、胶体、微生物及金属离子,能有效拦截光刻胶中的微小凝胶颗粒、超纯水中的硅颗粒等,过滤效率高达 99.999%,满足半导体芯片制造中对超净环境和流体纯度的严苛要求,保障芯片制造的良品率。

  1. 极低的溶出物与析出物:采用高纯玻璃纤维原料和无添加烧结工艺,滤芯在与超纯水、化学试剂等介质接触时,几乎无金属离子、有机物等溶出,避免对芯片制造过程造成污染,确保芯片性能稳定可靠。

  1. 化学兼容性优异:对芯片制造过程中常用的氢氟酸、硫酸、硝酸、显影液、蚀刻液等强腐蚀性化学试剂具有良好耐受性,能在极端化学环境下长期稳定工作,不与介质发生化学反应,保障过滤系统的持续稳定运行。

  1. 高洁净度与低吸附性:滤芯表面光滑平整,不易吸附污染物,且在生产过程中经过严格的清洗和洁净处理,可有效避免滤芯自身携带杂质。同时,低吸附性有助于减少过滤过程中流体成分的损耗,保证工艺流体的纯度和性能。

  1. 良好的机械稳定性:具备足够的机械强度,能承受芯片制造过程中过滤系统的压力波动和流体冲击,在高压、高流速工况下不易变形或破损,确保长期稳定运行,减少因滤芯故障导致的生产中断风险。

应用领域

  1. 光刻工艺过滤:在光刻胶涂覆、显影、蚀刻等环节,用于过滤光刻胶、显影液、蚀刻液,去除其中的颗粒杂质和凝胶物,防止这些杂质在芯片表面形成缺陷,保证光刻图案的精准性和清晰度,提高芯片的分辨率和性能。

  1. 超纯水系统过滤:作为超纯水生产和输送过程中的关键过滤元件,去除水中的微小颗粒、细菌、热源、金属离子等杂质,确保超纯水的电阻率和洁净度符合芯片制造要求,为芯片清洗、蚀刻等工艺提供高品质水源。

  1. 化学试剂输送过滤:对芯片制造过程中使用的各种化学试剂进行过滤,如用于掺杂的磷源、硼源试剂,以及清洗用的各种酸碱溶液等,去除其中的杂质和污染物,防止化学试剂污染芯片,影响芯片的电学性能和可靠性。

  1. 气体过滤:在芯片制造的气体供应系统中,用于过滤压缩空气、氮气、氩气等工艺气体,去除气体中的尘埃颗粒、油雾、水分等杂质,防止气体污染芯片表面,保证芯片制造环境的洁净度,避免气体杂质对芯片性能产生不良影响。

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